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韩开发超小半导体组件科技动态行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-21 16:51:22 阅读: 来源:剥线机厂家

韩国KEC公司最近开发成功一种世界上体积最小的无引线型半导体组件,这将有助于手机等电子产品实现小型化。

据韩国媒体报道,被命名为ELP的这种半导体组件长0.6毫米、宽0.3毫米、厚0.28毫米,是一种能传输弱信号的单独组件。其体积只及目前世界上最小的TFSC半导体组件的一半,在电子设备中所占的安装面积可比TFSC半导体组件节省约70%。

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